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Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Gambling-website-sales@songnice.com
Buying-platform-customerservice@covenhouse.com
Crown-registration-help@czjieju.com
Gambling-game-app-support@mksyz.com
AG-Entertainment-careers@baoyifen.net
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Galaxy-Entertainment-app-hr@feite.cc
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