CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
315防伪查询中心
湖南高考志愿填报辅助评估系统
外围足球
素彩网
冰球突破
喀斯玛商城
皇冠体育官网
快约
欧洲杯投注
MGM-Casino-hr@sealans.com
买球app
搜狐读书
棋牌游戏
买球平台
皇冠官网
Online-gambling-platform-recommended-careers@javkawaii.net
私人飞机网
Galaxy-Gaming-customerservice@feite.cc
21hifi.com音响网
彩票平台
贪玩游戏
郑州搜房网-新房
暨南大学本科、预科招生信息网
南阳理工学院官
圈网你我他
爱特科技
邯郸欣欣旅游网
广东星艺装饰集团股份有限公司
钢为网
KanQQ
万方数据论文相似性检测
站点地图
量格商城
北京手机靓号