CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Ladbrokes-help@gjgfood.com
赌博网站
澳门威尼斯
傲视天地官网
太阳城
博彩平台
Gaming-platform-recommendation-support@keenker.com
皇冠注册
Outside-of-Euro-2024-sales@hzpshiyong.com
AG平台
网易河北
棋牌app
试用报告
铭瑄科技
MSN中国科技频道
心动游戏糗事百科游戏专区
博彩导航
AG-sports-platform-careers@108gc.com
齐云社区
威尼斯人娱乐城
在线五笔打字练习
辽宁大学综合教务管理
修水网
万州人才网
魔力云学术
普罗格
肯帝亚地板
1518车牌号码吉凶查询网站
丽尚印象官网
赤峰招聘网
华伦天奴官方网络旗舰店
铜陵房地产交易网
读零零小说网
站点地图